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3D外観検査

試作1枚から量産まで、全数3D検査で品質保証

3D外観検査3D外観検査機を活用し、試作1枚から量産まで全数検査を実施しています。
高さ情報によるリード浮き・チップ浮きの検出により、目視では困難な不良も確実に検出。小ロットから大ロットまで、変わらない品質保証をお約束します。

 

3D外観検査 文字検出/フィレット検出/高さ検出

3D外観検査 文字検出/フィレット検出/高さ検出

 

項 目 仕 様
搬送基板サイズ 最小50×50~最大610×560㎜
搬送基板厚 板厚:0.4㎜~3.0㎜
搬送部品高さ 40㎜

 

 

はんだ外観検査

国際規格IPC-A610規格クラス3に準拠

はんだ外観検査 はんだ外観検査 はんだ外観基準は国際規格IPC-A610規格クラス3に準拠し、外観検査をおこなっています。

重要欠点となるはんだボールについては、より厳しく、発生ゼロと社内規格を設けています。

 

 

メタルマスク管理

実装品質を支えるメタルマスク管理

メタルマスク管理 実装品質の基礎となるメタルマスクを非常に重要な工程と位置付け、設計段階から内容確認・調整を徹底しています。
単に支給データ通りに作成するのではなく、部品サイズ・パッド形状・実装条件を考慮した最適な開口設計をおこない、安定したはんだ印刷品質を実現しています。

 

 

お問い合わせ

 

フレキシブルプリント基板を含めたプリント基板実装、
SMTラインによる短納期対応のプリント基板実装、
狭ピッチBGA実装、0402サイズの超小型チップ部品の実装
等々のご相談はこちらからご連絡ください。

メールでのお問い合わせ

【お電話の場合はこちらまで】

TEL 0267-82-5780

 

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