SMTライン

短納期対応　※数量、支給形態等はご相談ください。

実装スペック

LINE1　　短納期試作　0402チップ搭載可能　共晶はんだ対応可能

LINE2　　FPC実装　はんだ外観検査機　鉛フリーはんだ専用

超短納期に対応いたします！

部材・実装データ・各種資料・治工具を事前に準備いただくことで、
最短翌日出荷に対応いたします。

BGA実装

狭ピッチBGA実装 × X線検査で、見えない部分まで品質保証

狭ピッチのBGA実装 に対応しており、高密度実装においても安定した品質を確保しています。実装後は X線検査を実施し、未はんだ・ショートなどの隠れた不良を確実に検出することで、皆様に安心してご利用いただける製品をご提供しております。

0402サイズ部品実装

高密度実装時代のニーズに応える、0402対応技術

0402サイズ（0.4mm×0.2mm）の超小型チップ部品 の実装に対応しており、高密度化が進む電子機器においても確かな実装品質を提供しております。
長年の経験と専用ノズル・高精度設備により、安定した量産を実現しています。

手はんだ付け

0603から対応。後付け部品も確かな手仕事

熟練作業者による手はんだ付けで確実に対応いたします。
0603サイズからの微細部品にも対応可能で、1人あたり1日約1,500チップの実装が可能な生産体制を整えています。さらに社内独自の認定制度により、安定した品質と信頼性を確保しています。
多様なご要望に柔軟かつ高品質でお応えしています。

フレキシブルプリント基板実装

柔らかい基板に、揺るがない品質

フレキシブルプリント基板（FPC）の実装において、保管から実装まで一貫した品質管理を徹底しています。

トレーサビリティ

インクジェットマーキングで、確かなトレーサビリティ

実装基板に対し、インクジェットプリンタによるダイレクト印字をおこなっています。ラベル貼付けの手間を省き、文字・ロット番号などをマーキングすることで、識別性とトレーサビリティを強化。
小ロットから量産まで柔軟に対応可能です。

組立

トルク管理で組立品質を保証

製品組立工程において電動トルクドライバーを活用し、ネジ締めのトルク管理を徹底しています。規定トルク値を正確に設定し、締付け精度を確保することで、組立不良やゆるみを防止。トルク値の記録・管理も可能なため、試作から量産まで安定した品質でお届けいたします。

電気検査・ROM書込み

電気検査・ROM書込み対応可能

組立・実装後の基板に対する電気検査やROM書込みにも対応可能です。お客様から検査設備や治具・ROM書込み環境をご提供いただき、作業方法のご指導を賜ることで、試作から量産まで柔軟に対応いたします。この体制により、納期短縮と一貫生産のお手伝いが可能です。

部品管理

残数確認・返却・環境調査まで、部品管理を徹底

お預かりした部品および自社調達部品については、数量・ロットなどの管理をしっかりとおこなっています。実装後の残部品は全数カウントの上、お客様に返却・報告します。
部品調達や環境調査にも対応しています。

製造エリア

防塵・静電気対策を徹底した製造エリア

製造エリアでは防塵服作業着を着用し、ゴミや埃の付着・異物混入を防止しています。また、簡易クリーンブースを設置することでクリーンな環境を確保し、製品品質を守っています。
さらに全フロアで導電イス・導電フロアマット・イオナイザーを備え、静電気対策を徹底しています。